硅晶片清洗機

※  用于硅晶片清洗腐蝕；
※  設備形式: 室內(nèi)放置型；
※  控制模式: 手動控制模式   自動控制模式；

※  清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
※  尺寸(參考，含地腳)：2000 mm(L)× 1500 mm(W)×

 2200 mm(H)；

※  工藝說明:手動方式實現(xiàn)放件，取件，槽體間傳送件；

※  腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩(wěn)定性；

※  工藝參數(shù)（溫度，時間，DIW水清洗模式、時間可調(diào)）手動由觸摸屏界面可設定；

※  機臺前方為清洗工作區(qū)域，機臺后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域；

※  藥液供給及補液方式: 分體式CDS自動供液系統(tǒng)；